无料盘耗材防缠绕 Bambu Lab 耗材垫片料盘间隔片耗材间隙调整片 填充间隙防止缠绕发生

当使用无料盘材料的时候，偶尔会遇到某些品牌材料缠绕线有问题，导致料盘和纸圈之间产生比较大的间隙，这个间隙会导致材料在抽拉过程中卡主，从而导致打印失败，我设计的这款料盘垫圈，有别于别的朋友设计的，最大的区别在于它只填充料盘和纸圈之间的间隙，并不会导致纸圈的厚度增加，所以当遇到纸圈尺寸刚好合适，但安装好后和料盘之间依旧存有间隙的时候，就可以用我设计的这款产品来填补这个间隙

 间隙填补以后，打印的时候材料不会被抽拉到侧边导致材料缠绕，从而完全杜绝了缠绕导致打印失败的情况

本料盘垫圈在安装的时候可能会有点小难度，要考虑到垫圈同心度的关系，所以设置的和纸圈大小差不多，如果你的纸圈套上去不合适，可以适当放大缩小模型XY轴比例，从而调整内纸圈直径，安装的时候建议固定好一侧料盘，然后把整个料盘连同材料一起平铺放在桌子上，然后小心翼翼的抽掉捆绑材料的扎带，这时候一定要注意，尽量不要碰到耗材，避免耗材散落，然后轻轻放好垫圈，然后扣上另一侧料盘，旋转拧紧即可

这些间隙填充件完美贴合Bambu Lab可重复使用的料盘芯，让您可以轻松更换线径略小于料盘本身的耗材。

基础模型本身不包含蜂窝状内部结构。如果您下载的是STL文件，则必须在打印配置中更改以下设置。

 - 顶部和底部层数：0

 - 将“顶部表面仅一层外壁”设置为不应用

 - 填充类型：蜂窝状。或者，您可以根据喜好使用其他填充图案。

 - 填充率：10%

 - 外壁环数：8。可以减少，但建议不少于4。

可选设置（有助于提高打印质量，但并非必需）：

 - 稀疏填充线宽：0.60mm

 - 减少填充回缩：禁用

如果您下载的是3MF文件或直接从Bambu Handy App打印，则无需任何更改。

厚度从1mm到5mm，以0.5mm为增量。选择适合您应用的尺寸。

第1盘：1mm

第2盘：1.5mm

第3盘：2mm

第4盘：2.5mm

第5盘：3mm

第6盘：3.5mm

第7盘：4mm

第8盘：4.5mm

第9盘：5mm