Case for soldering iron TS80P / Pouzdro pro páječku TS80P

Housing for Miniware TS80P soldering iron. The housing can be printed with the filler separately, both in the version for flexible materials, where there are smaller tolerances so that the soldering iron does not fall out and holds well in the housing, as well as in the version with hard filling (e.g., from PLA) where the gaps are a little more significant to fit better, but at the same time so that the solder at least a little bit holds in the housing and does not rattle there. However, there is also a variant available with a filler.

The hinges are solved with a piece of filament. If you can't get the filament through the holes, carefully enlarge the holes with a drill bit or scrape the filament with a knife. DO NOT FORCE the filament into the pits. There is a risk that the hinge will crack between the layers.

I recommend PETG or ABS as a material for the casing because of its flexibility. PLA is not suitable for the sleeve, but it can be used for a solid filling. However, one of the flexible materials is excellent for filler.

--------------

Pouzdro pro páječku Miniware TS80P. Pouzdro lze tisknout s výplní samostatně a to jak ve verzi pro pružné materiály, kde jsou menší tolerance aby páječka nevypadla a dobře v pouzdře držela, tak i ve verzi s tvrdou výplní (například z PLA) kde jsou mezery trošku větší aby bylo vytažení pájky pohodlné ale současně aby pájka alespoň trošku držela v pouzdře a “nehrkala” tam. Je ale k dispozici i varianta již rovnou s výplní.

Panty jsou řešeny pomocí kousku filamentu. Pokud vám filament nepůjde do otvorů prostrčit, zkuste otvory opatrně zvětšit vrtáčkem, nebo filament oškrábat nožíkem. NETLAČTE filament do otvorů SILOU, hrozí, že pant praskne mezi vrstvami.

Jako materiál pro pouzdro doporučuji PETG případně ABS kvůli jeho pružnosti. PLA na pouzdro vhodná není, ale lze ji použít na pevnou výplň. Ovšem pro výplň je výborný některý z pružných materiálů.